1.PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，简称印制板。
2.元器件分类：（直插型、贴片型）
单层板、万用板（调试电路）、两层板（过孔）和多层板（通孔、盲孔）。
过孔：连接上下两层的走线
通孔：连接上下两层的走线，同时焊接元器件
3.主流绘图工具：
protel、protel 99se、protel DXP、Altium designer、Cadende spd(Cadence)、PADS（MentorGraphics）
4.PCB层介绍：
Solder层：漏铜层，铺绿油的层
Paste层：铜网层，工场加工时需要，自己做PCB不需要
Keep-out-layer：分割层，用来给板子规定形状或者打洞
Top Layer/Button Layer：走线层
Top Overlay/Button Overlay：丝印层
5.符号和封装
符号：在原理图中使用，标识元器件，只是一种标号，并无实际的电气连接。
封装：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距，有实际的电气连接。
6.绘图单位
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
100mil = 2.54mm
7.为什么要覆铜？
PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。
总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力。
8.通地孔
增加上下两层铜的连接
过孔：需全包
焊盘：不需全包，易导致散热过快，烙铁虚焊
