手动放置元件：Place->manually Advanced Settings选项 勾选Library用于调用封装库；AutoNext自动放置下一个器件；AutoHide放置器件时自动隐藏此对话框。 Placement List选项 鼠标选中器件，器件悬浮，移动鼠标选择放置位置，鼠标左键放置器件；可多选，点击鼠标按顺序依次放置。 图中C1~C3表示已经放置。 注：一次性放置全部器件：place->Quickplace 默认设置，点击下方place。 原理图交互摆放 原理图界面设置：Options->Preferences->Miscellaneous Intertool Communication选项打勾 PCB界面：Place->manually… 此时在原理图中选中元件，对应的PCB器件处于悬浮可摆放状态，可多选，点击鼠标按顺序依次放置。
基本操作 a、器件旋转 器件处于悬浮可摆放状态时，鼠标右键选择Rotate 可旋转器件；Options中Angle中设置旋转角度。 b、镜像放置 器件处于悬浮可摆放状态时，鼠标右键选择Mirror； Edit->Mirror 点击器件可镜像已摆放器件。 c、移动 Shift+F6 点击Move后，选择器件（可多选）进行移动（点击焊盘）； Find选项选择移动类型。 d、删除 Ctrl+D 点击Delete后，选择器件进行删除。 e、对齐 右键application mode，点击placement edit，框选需要对齐的器件，右键基准器件，选择align components。 f、层切换 小键盘 – 或者 +。 g、更改器件编号大小尺寸 Edit->change（find 勾选text，option设置大小），然后鼠标左键框选更改区域。 h、添加文本 Add->text（注意class和subclass选择）。 布线
手动布线：Route->Connect 鼠标点击焊盘进行电气连接，选择控制面板options。 Act：当前布线层 Line lock: 可选line和Arc，走线角度 Line width：线宽 Bubble：走线模式 Hug preferred 优先自动紧靠 Shove preferred 优先自动推挤 Shove vias：推挤孔模式 Minimal 最小幅度推挤孔 Full 完整推挤孔 Smooth：自动调整功能 Minimal 最小幅度自动调整 Full 完整自动调整 Snap to connect point：勾选后，焊盘的引出线会从焊盘中心位置作为起始点 Replace etch：勾选后，新的走线会替换旧的走线，旧的走线自动删除 布线编辑命令 布线调整（Slide），路径Route->Slide，可以对走线进行推挤操作，感觉很实用。 编辑拐角（Vertex），路径Edit->Vertex，可以随意调整拐角角度。 修改命令（Change），路径Edit->Change，调整部分走线线宽。 删除命令（Delete） ，路径Edit->Delete，删除部分走线。 剪切命令（Cut），路径Edit->Cut，剪切部分走线。 自动布线：Route->PCB Router->Router Automatic Routing Passes中Miter corners打钩设置走线倒角，否则走线是直角。 最终效果 参考文献 《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》 Cadence入门11：布局布线
